SmarTech近期出版的一份《聚合物及塑料3D打印》十年預(yù)測報告針對“高級熱塑性塑料”市場作了分析，并預(yù)測未來十年P(guān)AEK(聚芳基甲酮)材料將迎來新的商業(yè)機(jī)遇，預(yù)計到2026年將占據(jù)3D打印聚合物材料19%的利潤，但在整個專業(yè)級/工業(yè)級聚合物3D打印設(shè)備市場中，只占據(jù)>8%的份額。

最近，一些初創(chuàng)企業(yè)像意大利Roboze、德國INDMATEC推出了非常經(jīng)濟(jì)的基于先進(jìn)熱塑性塑料絲材的擠出系統(tǒng)，主要就是針對PEEK材料的。

PAEK材料“入侵”粉末床熔融市場

SmarTech分析，有幾個因素特別是SLS技術(shù)加速了PAEK的應(yīng)用：

1.領(lǐng)先的制造商EOS已經(jīng)將PEEK用于SLS 3D打印，PAEK聚合物可用于材料擠出的3D打印成型，但是目前主要用于粉末床熔融。EOS提供經(jīng)過認(rèn)證的PEEK材料(由Rauch開發(fā))，也是唯一一家提供通過認(rèn)證的針對自家技術(shù)開發(fā)先進(jìn)熱塑性粉末的供應(yīng)商。

2.PAEK聚合物一般應(yīng)用于高成本的行業(yè)，比如用來制作一些擁有高強(qiáng)度、輕質(zhì)以及高級幾何形狀的3D打印的高性能元件，目前主要用于航天航空、醫(yī)療，另外能源和國防領(lǐng)域也在持續(xù)拓寬應(yīng)用。

3.SmarTech預(yù)計，采用PEEK/PEKK材料制作的醫(yī)療植入物會增加，美國牛津性能材料公司的SpineFab植入物產(chǎn)品就是對激光燒結(jié)PEKK部件承載能力的一次認(rèn)證。在植入領(lǐng)域，鈦合金占據(jù)主流地位已將近十年，但鈦粉成本居高不下，讓鈦植入物喪失了一部分競爭優(yōu)勢;而最近，一些研究表明PEKK材料的植入物不僅能帶來合適的承載強(qiáng)度，整體質(zhì)量也較輕。

一窺PEEK在擠出技術(shù)市場的未來

SmarTech這份關(guān)于聚合物的報告還詳細(xì)分析了PEEK和PEKK將逐漸和部分替代ULTEM材料的趨勢：目前，ULTEM材料占據(jù)了3D打印先進(jìn)熱塑性材料的大部分市場份額，但是本身價格相對較高;而另一方面，Stratasys等一些廠商材料擠出設(shè)備的成熟和商業(yè)化，有利于增加PEEK/PEKK材料的使用，擴(kuò)大這些材料的應(yīng)用范圍。

意大利3D打印設(shè)備制造商Roboze在2015年宣布推出的Roboze One +400，據(jù)稱能夠?qū)崿F(xiàn)400℃的擠出溫度，可打印PEEK和PEI細(xì)絲。這款設(shè)備包括一種特殊的冷卻系統(tǒng)，能夠穩(wěn)定材料表現(xiàn)，避免高溫擠出下容易產(chǎn)生的翹曲問題，并且不會侵犯Stratasys的密封腔專利。德國INDMATEC也在2015年宣布推出了首款真正可用于3D打印的PEEK線材，配套的設(shè)備上市價格約為4萬美元。

隨著用于材料擠出和聚合物粉末床熔融技術(shù)的高級熱塑性材料不斷向市場普及開放，這些材料的增長將進(jìn)一步依賴于特殊應(yīng)用的開發(fā)。這些應(yīng)用將可以替代高性能產(chǎn)品及行業(yè)中現(xiàn)有的金屬結(jié)構(gòu)與部件。因而，高級熱塑性材料將很大程度上依賴于大眾對3D打印這種生產(chǎn)工具的采納程度。

PAEK材料市場增長的另一個關(guān)鍵性因素，在于這些材料能否通過新一代的熱基粉末床聚合系統(tǒng)(例如惠普3D打印機(jī))可靠地進(jìn)行加工。PEKK一類材料的激光燒結(jié)性能已經(jīng)積累了5年以上的商業(yè)級開發(fā)過程，其爆發(fā)會趕在高級熱塑性粉末真正用于替代粉末融合方法之前的一段時間。如果實(shí)現(xiàn)了這一點(diǎn)，3D打印材料市場可能會發(fā)生非常顯著的轉(zhuǎn)變。