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美國(guó)3D打印公司Essentium在A輪融資中籌集了2220萬(wàn)美元,以繼續(xù)擴(kuò)展其3D打印解決方案,滿足最近推出的Essentium高速擠出平臺(tái)的市場(chǎng)需求。
該輪由巴斯夫風(fēng)險(xiǎn)投資公司牽頭,其他跟投者包括Materialise,Genesis Park和之前的種子輪投資者。巴斯夫風(fēng)險(xiǎn)投資經(jīng)理Sven Thate將加入Essentium董事會(huì),巴斯夫在3D打印行業(yè)的布局再度發(fā)生變化,此前巴斯夫還投資了中國(guó)的3D打印機(jī)公司普利生。
Essentium銷售3D打印機(jī)并開發(fā)用于制造的供應(yīng)品和用于處理增材制造方法的軟件程序。該公司新的超速擠壓(HSE)平臺(tái)(75,000美元)采用了Essentium的專利FlashFuse技術(shù),這是一種由兩部分組成的電焊解決方案,結(jié)合納米材料技術(shù)和硬件技術(shù),利用等離子體的力量來解決長(zhǎng)期困擾FDM打印部件的Z軸強(qiáng)度問題。使用這項(xiàng)技術(shù),您現(xiàn)在可以在打印部件內(nèi)部將各個(gè)層融合在一起。該技術(shù)具有可擴(kuò)展性,可應(yīng)用于任何類型的熱塑性塑料。 HSE平臺(tái)提供高打印速度,使用Essentium FlashFuse可以達(dá)到注塑部件的強(qiáng)度,以及在不到3秒的時(shí)間內(nèi)將噴嘴從20°C加熱到600°C的能力,使其成為完整解決方案的平臺(tái)實(shí)現(xiàn)增材制造的工業(yè)應(yīng)用。
HSE 180?S平臺(tái)規(guī)格
打印尺寸:740 x 510 x 650mm(29 x 20 x 25.5in)
噴嘴直徑:0.4,0.8,1.2mm
噴嘴溫度:高達(dá)600°C
加熱室溫:> 110°C工作溫度; 全封閉,多模式加熱室
加熱床溫:> 200°C加熱溫度; 多表面加熱床
線材直徑:1.75mm
在聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Blake Teipel的帶領(lǐng)下,Essentium正在為汽車,航空航天,生物醫(yī)學(xué),合同制造,石油和天然氣等行業(yè)創(chuàng)建新一代工業(yè)3D制造平臺(tái)。該公司打算利用這筆資金來擴(kuò)大制造,工程,國(guó)際分銷,銷售和營(yíng)銷業(yè)務(wù)。
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